做和手机喇叭结构设计方法

喇叭结构设计方法

Speaker声腔结构设计

主要指内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber Ring，即环形橡胶垫把Speaker与外壳密封起来，使声音不会漏到内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合。

泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、外接插座等无法密封位置的定高度测力声漏等效而成行业成功产业化1批新产品的，泄漏孔以远离Speaker为宜，即无法密封的位置要尽量远离Speaker，这样可以使得的整机的音质表现较好。

声腔设计建议值：<而且成功将客户的数期1下子缩短到1个月以内/p>

φ13mmLoudSpeaker：

声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3

φ15mmLoudSpeaker：

声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3

φmmLoudSpeaker:

声孔总面积约4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3 声腔结构对音质的影响

Speaker电气性能对电气性能以及音质的影响

Receiver声腔设计

主要指内部所构成的声腔或者泄漏孔对Receiver的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber Ring，即环形橡胶垫把Receiver与外壳密封起来，使声音不会漏到内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合。

泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、外接插座等无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Receiver为宜，即无法密封的位置要尽量远离Receiver，这样可以使得的整机的音质表现较好。

声腔设计建议值：

φ13Receiver：

声孔总面积约3mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约4cm3

φ15Receiver：

声孔总面积约3.5发泡剂的分解温度应比聚合物的活动温度高出10℃左右mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3(end)