（常见问题解答）贴片pcb需要清洗吗？

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SMT贴片工艺制成后，是不是选择清洗工艺主要出于两个因素方面斟酌。免洗材料，免洗助焊剂、免洗锡膏在原本的技术规范和要求下实现的指标能到达高可靠性组件产品的要求。如未能达要求，就必须把残留物去除掉，满足相应的技术指标来到达可靠性。

免洗材料的残留物在制程后可能产生电化学腐蚀、迁移，因温度、湿度和时间等影响因素的变化可能造成风险，对满足免洗技术条件的产品，就没必要清洗，但是对更高的技术条件不能满足时，清洗是z好的保障措施，完全消除可能产生此类腐蚀和迁移破坏性风险。

电子电路板水基清洗工艺方式是目前z为可靠，安全，环保的工艺制程方式。依照IpC-CH⑹5B指点方向，水基清洗是必定方向，必经之路和终点。

z终电子产品被定义为满足甚么样条件及状态下的技术要求，成为我们需不需要进行清洗工艺z重要的斟酌要素。

通俗的话来讲:你给电子组件产品定义了甚么样的可靠性技术就决定了用不用清洗来作为z高的保障。

需要高可靠性的保障，那末免洗锡膏和免洗助焊剂必定是需要水基清洗！

推荐使用深圳合明科技自主研发自有知识产权的水基清洗剂系列产品！

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